半导体精密固晶机
亚微米级贴装精度，半导体封测利器
该半导体固晶机专为LED及IC封装测试环节设计，具备亚微米级的超高定位精度。设备采用双路进料系统与高速直驱电机，显著提升了单位时间内的封装产出率。搭载先进的晶圆图像识别算法，能自动识别划痕及不良晶粒，确保贴装的高合格率。其智能压力控制系统可根据不同基板与芯片材质，微调贴合力度，有效防止晶圆破损，是半导体后道工序升级的理想设备。
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