VT-W500波峰焊后AOI
攻克波峰焊后锡多、连锡等复杂焊点检测难题
专用于波峰焊后PCB板底面焊点的质量检测。针对波峰焊后焊点饱满、易连锡、多锡等特点,采用三维光栅投影技术与彩色共轴光源,能够精准重建焊点的3D形态。该设备有效检测少锡、连锡、桥接、漏焊及孔径透锡不足等缺陷。设备抗干扰能力强,能适应复杂的工厂车间环境,是保障电子制造后端品质的关键设备。
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