JC-8090高导热固化银胶
极低体积电阻率，优异导热性能，适用于芯片封装。
JC-8090是一款单组分、热固化的高导电及高导热银胶。该产品采用精细微米级银粉为导电介质，具备极低的体积电阻率和优异的散热性能。专为半导体芯片贴装、LED封装及电子元器件的导电粘接而设计。胶体在固化后表现出极佳的粘接强度和耐温性能，能够承受回流焊的高温冲击。其优良的触变性和施胶工艺性，保证了在高速点胶或针转移工艺中的一致性，是高端电子制造的理想连接介质。
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