智研ZY-LT100低温烧结银浆
卓越的低温固化性能与优异的导电性，专为薄膜开关设计。
智研ZY-LT100低温烧结银浆专为薄膜开关、柔性电路板（FPC）及PET基材设计。该产品具有卓越的低温固化性能，可在120℃-150℃快速固化，有效保护热敏感基材。其导电性能优异，电阻率低，且固化后附着力强、耐弯折性佳。浆料印刷性能良好，网印线条清晰，不易堵网。此外，产品符合环保标准，低气味，广泛应用于智能穿戴、家用电器控制面板及各类薄膜开关领域，是高性价比的柔性电子印刷首选方案。
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