智研ZY-HT500陶瓷烧结银浆
850℃高温烧结，附着力超群，适用于陶瓷基材导电。
智研ZY-HT500是一款专为陶瓷基材开发的高温烧结银浆。该产品适用于氧化铝、氧化锆等陶瓷基板的表面金属化，推荐烧结温度为750℃-850℃。烧结后形成的银导电层致密、硬度高，具有极佳的导电性、导热性和抗焊锡侵蚀能力，与陶瓷基体具有超群的附着力。其化学稳定性好，抗老化能力强，广泛应用于陶瓷电容器、厚膜集成电路、压电陶瓷及传感器等高可靠性电子元器件的电极制作，满足严苛的工业级应用需求。
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