ZY-100系列低温导电银浆
130℃低温固化，附着力强，专为薄膜开关设计。
ZY-100系列低温导电银浆是智研新材料专为薄膜开关、柔性电路板（FPC）及PET基材研制的低温固化导电材料。该产品固化温度低（120℃-150℃），有效避免基材受热变形。其印刷性优异，线条分明，具有极佳的导电性、柔韧性和超强的附着力。经过严格的弯折与耐磨测试，阻值变化小，电气性能稳定，适用于各种轻薄型电子元器件的导电连接与信号传输。
智研新材料
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