ZY-800高导热烧结银浆
纳米级银粉配方，超高导热，适用于大功率器件封装。
ZY-800系列高导热烧结银浆专为功率半导体、LED芯片及微电子封装设计。产品采用先进的纳米级银粉配方，具备极佳的烧结活性与极低的烧结温度。烧结后形成的银层致密，导热系数高，能有效解决高功率器件的散热难题。该产品还具有优异的抗电迁移性能与超高的粘接强度，确保器件在高温、高湿等恶劣工作环境下的长期稳定运行，支持个性化参数定制。
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