ZY-600高温陶瓷烧结银浆
850℃高温烧结，附着力极佳，适用于陶瓷基板。
ZY-600高温陶瓷烧结银浆专用于氧化铝、氮化铝等陶瓷基板表面的金属化布线。该浆料采用高纯度银粉与无铅玻璃粉配制而成，在800℃-850℃高温下烧结，可与陶瓷基体形成牢固的化学与物理结合，剥离强度高。烧结后的银膜导电性卓越，可焊性与耐焊性优异。适用于厚膜集成电路、陶瓷电容器、片式电阻器及传感器等电子元器件的电极制作与封装。
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